2026年，AI芯片产业链正在发生一场可能影响未来十年的材料变革。近期，京东方与康宁签署三年合作备忘录，重点布局玻璃基封装载板。与此同时，英伟达投资32亿美元锁定康宁玻璃基板产能，国内企业沃格光电TGV良率突破98%，深宽比达到150:1，并获得国内头部封测企业500...

2026年，储能行业正在从“规模增长”进入“效率竞争”阶段。根据Business Research Insights数据显示，全球储能直流和交流电源转换系统（PCS）市场规模已达到29亿美元，预计到2035年将增长至255.4亿美元。与此同时，碳化硅（SiC）功率器件开始加速渗透储能市场，推动...

2026年，先进封装正成为半导体产业链的核心增长点。根据行业数据显示，长电科技2026年Q1营收达91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。资本开支预算高达100亿元，重点投向CoWoS、Chiplet以及HBM等先进封装领域，并与头部AI芯片公司达成战略合作，在2026年内...

AI推理瓶颈，正在从算力转向数据流动过去几年，AI行业最关注的是GPU性能。从A100到H100，再到GB200和Rubin平台，GPU算力持续提升，大模型训练和推理能力不断突破。但随着模型规模越来越大，一个新的问题开始出现。GPU越来越强，数据却越来越跟不上。在实际AI推理场景...

线控制动渗透率加速2026年，汽车行业迎来制动系统技术变革的重要节点。据EEWorld报道，2025年上半年国内乘用车线控制动(Brake-by-Wire, EMB)装配率已达47.3%，其中One-box集成方案占比高达86.6%。EMB被行业视为下一代“终极解决方案”，具备响应速度快、控制精度高、...

AI算力竞争，正在从GPU延伸到网络层过去两年，AI产业最受关注的核心硬件是GPU。但随着大模型规模持续扩大，行业开始发现一个新的问题：GPU性能不断提升，数据传输却正在成为新的瓶颈。在2026年GTC大会上，英伟达正式发布新一代Rubin平台，并同步推出BlueField 4 DPU...

英伟达Spectrum-X开启CPO元年2026年，光互联技术迎来重要节点。根据《21世纪经济报道》，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术全面量产。新一代CPO交换机相比传统可插拔方案，功耗显著下降：800G端口从14-16W降至5.2-5.6W，能效提升5倍。同时，AI系统运行时间提升5倍...

全球AI眼镜市场迎来爆发2025年，全球AI眼镜出货量达到1452万台，同比增长401%。Meta旗下Ray-Ban Meta凭借740万台出货量占据85%的市场份额，而苹果、谷歌计划于2026年陆续推出自家AI眼镜产品。行业分析认为，随着智能终端向可穿戴化、高算力方向发展，AI眼镜正成为消...

英伟达携手Lumentum与Coherent加速硅光产业2026年5月，英伟达与Lumentum、Coherent签署总额约40亿美元的多年期合作协议，锁定硅光子及CPO产能。这一举措不仅保障了AI数据中心对高速光互联的长期需求，也标志着硅光产业链加速进入商业化阶段。Lumentum预计，依托与英...

5G与边缘计算重塑医疗场景随着5G网络在医疗领域的落地，远程诊疗场景正在快速升级。急救车上的高清摄像头和生命体征监测设备，可将实时数据毫秒级传输至医院急诊部门，使院前急救时间缩短超过40%。同时，边缘计算节点的部署，将数据处理能力下沉至医院或社区数据中心...