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热点精选

  • 苹果调整XR路线图:AI眼镜会成为PCB新增长点吗?

    苹果调整XR路线图:AI眼镜会成为PCB新增长点吗?

    2026年6月4日,知名苹果分析师郭明錤披露最新供应链调查,苹果大幅调整头戴式产品路线图,取消Vision Pro后续产品开发,将资源集中于更具大众市场潜力的AI智能眼镜。配备光学波导显示屏的AR/XR智能眼镜已推迟至2029年发布,而不含显示屏的轻量化AI眼镜仍计划于2027年...

    发布时间:2026/6/4

  • 谷歌押注Android XR,谁将受益于AR眼镜PCB国产化?

    谷歌押注Android XR,谁将受益于AR眼镜PCB国产化?

    2026年Google I/O大会上,XREAL与谷歌联合展示Project Aura,轻量化AR眼镜搭载Android XR系统,深度融合Gemini AI能力。显示模组采用OLED屏幕,视场角高达70°,实现沉浸式体验。同时,Meta也计划推出4款智能眼镜和1款AI吊坠,双线布局覆盖消费者与企业市场。2026年...

    发布时间:2026/6/4

  • 宏碁重返XR背后:AR眼镜量产如何重塑PCB需求

    宏碁重返XR背后:AR眼镜量产如何重塑PCB需求

    沉寂7年之后,宏碁再次回到XR赛道。在Computex 2026展会上,宏碁一口气发布了两款XR产品:AR Vision GR0和GI0 AI Glasses。其中,AR Vision GR0采用Micro-OLED显示方案,通过有线方式连接手机和PC,实现172英寸巨幕显示体验;GI0 AI眼镜则搭载1200万像素摄像头和Goo...

    发布时间:2026/6/4

  • 40克智能戒指如何承载全身数据?PCB微型化极限揭秘

    40克智能戒指如何承载全身数据?PCB微型化极限揭秘

    过去几年,智能手表和智能手环占据了可穿戴设备市场的主流位置。而进入2026年,一个体积更小、佩戴更轻便的新产品开始受到越来越多关注——智能戒指。5月30日,RingConn正式发布Gen 3血管健康AI智能戒指。产品搭载4个PPG传感器、2个温度传感器以及低功耗蓝牙模块,并...

    发布时间:2026/6/4

  • 激光设备狂潮来了,PCB产业链如何抓住机遇?

    激光设备狂潮来了,PCB产业链如何抓住机遇?

    随着智能制造持续升级,激光技术正在成为工业装备领域增长最快的赛道之一。即将于6月10日至12日在深圳举办的2026华南国际工业博览会上,大族激光、宏山激光、杰普特、先导等企业将集中展示激光高速切割、高效切管、柔性焊接等最新技术成果。从新能源汽车到3C电子,从...

    发布时间:2026/6/4

  • AI视觉检测火了,工业“眼睛”背后的PCB机会你看懂了吗?

    AI视觉检测火了,工业“眼睛”背后的PCB机会你看懂了吗?

    2026年,工业AI正在快速进入制造现场,华南国际工业博览会首次设立具身智能专题展,将聚焦人形机器人、工业AI与视觉检测方向。康耐视中国首发L42系列3D激光位移传感器,海康威视带来主动视觉作业监管系统,能够在工厂和工地等高风险环境中自动识别风险行为。数据显示...

    发布时间:2026/6/4

  • 几万套订单来了,机器人PCB供应链开始忙了

    几万套订单来了,机器人PCB供应链开始忙了

    2026年被业内定义为人形机器人量产元年。随着特斯拉Optimus计划7-8月正式投产,初期年产目标锁定在5-10万台,智元机器人也在3月底完成第10000台通用具身机器人下线,整机放量带动上游零部件采购量暴涨。往年零部件企业可能接几百套小订单,如今头部整机厂直接下达几...

    发布时间:2026/6/4

  • 低空经济正式起飞:7万亿市场拉动PCB需求爆发

    低空经济正式起飞:7万亿市场拉动PCB需求爆发

    近日,国家发改委正式宣布,低空基础设施纳入7万亿新基建大盘子。这意味着,无人机、eVTOL等低空经济相关产业,将进入政策推动下的规模化落地阶段。同时,国务院国资委推动央企开放高价值应用场景,确保产业链资源充分投入。数据显示,国家电网220千伏及以上线路已实...

    发布时间:2026/6/4

  • 288核处理器+3D堆叠:下一代封装如何重塑PCB产业?

    288核处理器+3D堆叠:下一代封装如何重塑PCB产业?

    2026年6月1日,英特尔在Computex 2026正式发布至强6+处理器,标志着Intel 18A工艺首次应用于数据中心领域。这款单处理器最高集成288核,为业界最高核心密度,并配备576MB末级缓存和8000MT/s DDR5内存。其封装由29个组件构成,包括12个计算晶片、3个active基底晶片、...

    发布时间:2026/6/4

  • 当CPU重回AI算力C位,高端服务器PCB为何率先受益?

    当CPU重回AI算力C位,高端服务器PCB为何率先受益?

    过去两年,AI产业几乎所有的聚光灯都打在GPU身上。无论是英伟达H100、B100,还是GB200、Rubin平台,市场讨论的核心始终围绕算力芯片展开。但进入2026年,一个新的变化正在发生。在英伟达GTC大会上,黄仁勋正式宣布首款独立数据中心CPU——Vera进入量产阶段,并将在第...

    发布时间:2026/6/4