最近，一组数据引起了机器人行业的广泛关注。海关总署数据显示，2026年4月，中国工业机器人单月出口量突破2.5万台，同比增长近90%。其中，移动机器人（AGV/AMR）成为增长最快的细分领域，出口订单占比从2022年的25.87%提升至2025年的40%以上。越来越多来自中国的AGV...

2026年，摩根士丹利发布的英伟达Rubin平台供应链拆解报告显示，单机架PCB成本从GB300的3.51万美元飙升至VR200的11.67万美元，涨幅高达233%，甚至超过GPU和HBM等核心元器件的涨幅。这一数字不仅反映了高端AI服务器硬件的价值重构，也再次印证了PCB在算力硬件内部高速...

整理方：聚多邦 2026年6月3日01. 英伟达CPO全面量产：Spectrum-X硅光交换机正式商用6月2日，英伟达官宣NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，新一代交换机完全基于CPO（共封装光学）构建，服务Vera Rubin平台数据中心横向扩展。官方称能效比传统可插拔光模块网...

2026年，eVTOL行业迎来里程碑时刻——多家企业陆续获得TC型号认证，低空经济正式步入量产前夜。飞行控制器作为eVTOL的"最强大脑"，其PCBA的可靠性直接关系到飞行安全。技术难度远超传统PCBA飞行控制器采用8层HDI刚挠结合板，核心基材为Rogers RO4350B与FR...

产能军备竞赛：千亿资金砸向高端PCB2026年，PCB行业正在经历史上最大规模的扩产潮。据中国电子电路行业协会统计，仅2026年3月，PCB行业新增投资金额高达339亿元，单月投资规模创历史新高。鹏鼎控股三个月内三度宣布扩产计划，累计投资达233亿元；沪电股份2026年前4个...

当AI服务器从16层向48层、60层乃至更高层数PCB快速跃进时，线路精度已经不再是“够用即可”，而成为决定产品性能和良率的关键指标。过去行业普遍接受的±10%线宽公差，正在被压缩至±5%，部分高速信号线路甚至要求控制在±3%以内。与此同时，224G高速互连、800G光模...

2026年5月，AI服务器市场传来重磅消息：全球首个专门针对光模块PCB的IPC标准——IPC-6931《光模块印制板的要求与验收规范》正式进入PSB（Proposed Standard for Ballot）投票阶段，预计6月完成投票。这意味着，一个价值数十亿美元的市场即将迎来统一的技术规范。深南...

过去几年，AI一直存在于手机、电脑和云端。而2026年，AI正在开始“戴”到人们脸上。5月28日，科大讯飞在BEYOND Expo 2026正式发布讯飞AI眼镜。这款产品最大的亮点并不只是AI，而是将如此复杂的功能集成进了一副仅重40克的眼镜之中。产品支持122种语言实时翻译，搭载...

如果说过去的硬派越野车比拼的是通过性、动力和机械素质，那么今天的硬派越野，正在进入智能化时代。近日，全新猛士M817正式开启预售，售价37-42万元。作为东风猛士与华为深度合作打造的重磅车型，新车不仅拥有715kW综合功率、13685N·m轮边扭矩和4.2秒零百加速能力...

2026年的半导体行业，正在迎来新一轮增长周期。最新数据显示，今年一季度中国集成电路出口达到724.7亿美元，同比增长77.5%；其中存储器产品出口达到459.9亿美元，同比增长174.2%。更引人关注的是价格变化。部分存储器产品价格相比2025年3月已经上涨接近10倍。与此同...