从国产存储突破到电子制造升级：DRAM产业链重构如何打开PCB新空间2026年7月16日，长鑫科技正式披露科创板招股意向书，计划募资295亿元，冲击2026年A股最大IPO。几乎同期，市场传出苹果正在测试长鑫科技DRAM芯片，未来规划用于国行版iPhone、iPad以及Mac产品。数据显...

从AI服务器爆发到PCB价值重构：算力基础设施扩张如何传导至电子制造2026年7月15日至16日，工业富联发布2026年半年度业绩预告，预计归母净利润达到234亿至244亿元，同比增长93%-101%。业绩增长的核心驱动力来自AI服务器业务，上半年AI服务器营收同比增长230%，ODM市场...

从欧洲空调需求爆发到智能制造升级：家电出口如何重塑PCBA供应链2026年7月15日，经济观察报援引海关总署数据显示，2026年上半年中国对欧盟空调出口额达到37.6亿美元，同比增长43.2%，移动空调出口增幅超过70%，均创历史新高。受欧洲高温天气影响，6月京东欧洲平台空...

从晶圆级到面板级：先进封装如何重塑PCB产业边界2026年7月15日，科创板日报、头条财经报道，盛美上海Q1实现营收14.76亿元，同比增长13%，维持全年82亿至88亿元营收指引。公司多项半导体设备新品持续推进产业化，其中高温单片SPM清洗设备进入规模交付阶段，首台PECVD...

从AI医疗审批加速到高可靠制造升级：医疗电子PCB迎来价值重估周期截至2026年3月底，美国FDA累计授权AI/ML赋能医疗器械达到1524款，2025年全年授权数量达到295款，创历史新高。进入2026年后，FDA对AI医疗器械审批速度进一步提升，月均审批数量约30款，产品应用范围也...

从脑机接口商业化到医疗电子升级：高可靠PCB迎来新一轮技术重构2026年7月15日至16日，多家媒体报道，上海华山医院完成全球首例NEO系统商业植入手术，并于7月15日开出全国首张脑机接口医疗处方。该系统由博睿康研发，面向脊髓损伤瘫痪患者，通过植入式脑机接口技术实...

从AI眼镜爆发到柔性制造升级：智能终端微型化如何重塑PCB产业链2026年7月15日，头条财经、成都商报报道，据弗若斯特沙利文2026年6月白皮书，影目科技以37.8%的市场份额位居中国全渠道一体式AI+AR智能眼镜累计销量第一。2026年上半年，影目科技销量已经超过2025年全年...

从半导体扩产到电子制造重构：先进制程周期如何传导至PCB产业链ASML于2026年7月15日公布2026年第二季度财报，净销售额达到93.26亿欧元，净利润达到29.18亿欧元，均超过市场预期。公司同时将全年销售指引上调至430亿至450亿欧元，预计毛利率保持在54%-56%。与此同时，...

第一部分：回答问题SPI 检测是 PCBA 生产中的 “守门员” 环节，其核心作用是在锡膏印刷后、贴片前，对锡膏的印刷质量进行三维全检。它通过精准测量锡膏的厚度、面积、体积和偏移量，从源头杜绝因印刷不良导致的焊接缺陷，如虚焊、连锡、少锡等，是保障 SMT 贴片一次...

锡膏印刷（Solder Paste Printing）是 SMT 贴片加工的首道核心工序，其质量直接决定后续回流焊的良率。锡膏印刷检测（SPI）标准，就是通过 3D 光学测量，对印刷后的锡膏体积、面积、高度、偏移等关键参数进行量化管控，确保每一颗元器件焊接的可靠性。它不仅是 AI 服...