在 SMT 贴片生产线上，锡膏印刷是决定 PCBA 最终焊接质量的首要环节。SPI（锡膏检测）通过三维扫描技术，在贴片前对锡膏的厚度、面积、体积和形状进行 100% 全检，是防止批量性焊接缺陷（如少锡、连锡、偏移）的第一道也是最重要的一道防线。它直接决定了后续回流焊...

在 SMT 贴片加工中，SPI（锡膏印刷检测）和 AOI（自动光学检测）是两道核心的工艺质量控制环节。简单说，SPI 负责检查锡膏印刷的 “起点” 质量，而AOI 负责检查元件贴装和回流焊接后的 “终点” 质量。两者前后衔接，共同构成 PCBA 加工中预防批量缺陷的关键防线，...

SPI 检测设备是 SMT 贴片产线的 “前哨兵”，它通过 3D 结构光扫描技术，在焊锡膏印刷后、元件贴装前，实时测量焊锡膏的印刷体积、面积、高度及偏移量，从源头预防焊接缺陷。其核心作用是实现制程闭环控制，提升首件通过率，是保证 PCBA 加工高直通率的关键设备。为...

整理方：聚多邦 2026年7月16日一、上游材料与涨价动态1. PCB产业链陷入全链条缺料困局：电子布、铜箔、钻针全面告急据产业调研报告，2026年下半年PCB产业链面临前所未有的供需失衡。LowDK二代玻纤布缺口突破60%，T-Glass到2028年缺口扩大至50%以上，IC载板2027年供需...

SMT 贴片加工的品质改善，不是单一环节的优化，而是一个覆盖物料、工艺、设备与管理的系统性工程。核心在于通过数据驱动，在 DFM 可制造性设计、来料检验、印刷、贴装、回流焊接及测试等全链路建立预防、监控与纠正的闭环，从而显著提升直通率，降低返修成本。一、 ...

BGA 焊接不良主要由三大原因导致：焊膏印刷质量差、回流焊温度曲线不当、PCB 与 BGA 器件受潮。这些因素会导致虚焊、短路、冷焊、爆米花效应等缺陷，直接影响 AI 服务器、GPU 卡、高速光模块等高端设备的可靠性。一、BGA 焊接不良的三大核心原因焊膏印刷质量缺陷这是...

SMT 贴片过程中元件偏移是影响 PCBA 加工良率的核心问题之一，主要原因包括锡膏印刷不良、贴片机精度不足、回流焊热风冲击以及 PCB 设计缺陷。解决偏移需从钢网设计、设备校准、工艺优化和 DFM 审查四方面系统入手。SMT 元件偏移的四大核心原因1. 锡膏印刷环节的塌陷...

SMT 虚焊是 PCBA 加工中最常见的焊接缺陷之一，指元器件引脚与焊盘之间未形成良好的电气连接，导致电路时通时断。其根本原因在于焊接过程中，焊料未能充分润湿金属表面，或焊接后因应力、污染等导致连接失效。解决虚焊问题，需要从物料、工艺、设备、设计等多维度进...

人形机器人规模化拐点：智能终端重构推动PCB供应链升级2026年7月14日，36氪报道，通用人形机器人公司逐际动力（LimX Dynamics）宣布完成近2亿美元Pre-IPO轮融资，投后估值达到150亿元，过去半年累计融资规模达到4亿美元。本轮融资投资方包括IDG资本、蓝思科技、蔚来...

6G标准窗口开启：通信技术升级推动PCB产业进入高频制造周期2026年7月12日至13日，多家媒体报道指出，根据《中国互联网发展报告2025》，中国6G专利申请占全球40.3%，位居全球第一，其中华为6G专利占比达到15.7%。2026年5月，工信部批复6425—7125MHz（6GHz）频段用于...