PCB产业结构重构：高端制造扩张与低端产能出清进入新阶段2026年7月15日，多家产业媒体报道，2026年下半年PCB行业正在进入明显的“K型分化”阶段：高端AI服务器板、车载PCB以及FC-BGA载板产能持续紧张，部分客户提前半年锁定产能，交付周期延长至18—20周；与此同时，...

国产DRAM规模化突破：存储芯片扩产周期重塑PCB产业链价值2026年7月12日，证券时报报道，国产DRAM龙头长鑫科技将于7月16日开启申购，计划募资295亿元，成为2026年以来A股最大IPO项目，也是科创板历史上第二大IPO。公司2026年上半年预计实现营收1100亿至1200亿元，同比...

存储产业资本化加速：国产芯片扩产周期重塑PCB供应链价值2026年7月10日至14日，证监会官网及多家媒体披露，长江存储IPO辅导首期报告正式完成，中信证券与中信建投合计派出31人组成辅导团队，创下近年来IPO辅导规模之最。长江存储注册资本达到178.2亿元，目前已实现2...

HBM4供需重构背后：AI存储升级推动PCB产业链价值迁移2026年7月12日至13日，多家媒体报道指出，受AI需求持续增长与产能瓶颈双重影响，下一代HBM4存储价格或将从2026年下半年约2美元/Gb上涨至2027年的4—5美元/Gb，实现接近翻倍增长。HBM4生产周期长达4—6个月，晶圆面...

半导体设备扩产周期重启：芯片制造升级推动PCB价值链向高可靠演进2026年7月14日，SEMI发布最新年中预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，并预计到2028年突破2295亿美元，全球半导体设备市场将连续五年保持增长态势。本轮增长...

硅光进入量产阶段：AI高速互连推动PCB向光电融合制造升级2026年7月14日，联华电子（UMC）与SILITH Technology宣布，双方已从UMC新加坡12英寸晶圆厂交付首批量产硅光集成电路（PIC），标志着SILITH 1.6T硅光平台正式从研发阶段进入大批量制造阶段。双方仅用18个月完成...

1.6T光模块迈向规模化：高速互连需求推动PCB制造进入精密化竞争阶段2026年7月14日至15日，多家媒体报道1.6T光模块正在进入规模化放量阶段，被视为高速光通信产业的重要节点。根据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达到260亿美元，其中800G和1.6T...

800V架构走向大众市场：新能源汽车普及推动车载PCB进入规模化升级阶段2026年7月15日，零跑汽车全新B系列B01与B10开启市场预热，两款车型将于7月16日正式上市。该系列车型搭载全域800V碳化硅高压架构，并支持3C快充技术，同时全系配备高通SA8295P座舱芯片。其中，B01...

900V高压架构重塑汽车电子：智能座舱与高算力驱动车载PCB进入新周期2026年7月15日，蔚来2026款ES8大五座版正式进入市场，该车型于7月9日上市，售价38.28万至42.28万元。新车基于全域900V高压架构打造，搭载双电机四驱系统，综合最大功率520kW，零百加速3.9秒，并配备...

低空经济进入工程化阶段：飞行器智能化推动PCB产业向高可靠制造升级2026年7月22日至25日，2026国际低空经济博览会将在国家会展中心（上海）举办。展会汇聚航空工业、中国航天、中国邮政等央企，以及西门子、达索等外资企业，亿航智能、沃兰特、峰飞航空等低空经济头...